[发明专利]金属层的后处理方法有效

专利信息
申请号: 200980154659.X 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN102282296A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 丹尼卡·艾尔贝克;乌尔里奇·普林茨;安德里亚斯·科尼格绍芬;马库斯·达尔豪斯 申请(专利权)人: 恩索恩公司
主分类号: C25D11/02 分类号: C25D11/02;C25D11/26;C25D11/34;C09D5/44;C09D5/08;C23F13/00
代理公司: 北京市安伦律师事务所 11339 代理人: 吴华;李瑞峰
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种处理金属基材表面的方法,所述金属基材包含的构成金属选自Cr、Cu、Mn、Mo、Ag、Au、Pt、Pd、Rh、Pb、Sn、Ni、Zn,在一些情形中包括Fe,以及这些金属的合金。在电解回路中向所述金属表面施加阳极电势,所述电解回路包括金属表面、阴极、和与所述金属表面接触且与所述阴极导电连通的电解溶液。该电解溶液可以含有包含阴离子的电解质,所述阴离子选自磷酸根、膦酸根、亚磷酸根、亚膦酸根、硝酸根、硼酸根、硅酸根、钼酸根、钨酸根、羧酸根、草酸根,以及它们的组合。所述阴离子可以包含具有侧基部分的聚合物,所述侧基部分选自磷酸根、膦酸根、亚磷酸根、亚膦酸根、硫酸根、磺酸根、羧酸根,以及它们的组合。施加到所述回路的电势使得所述基材被阳极氧化并且与所述阴离子反应形成赋予所述表面增强的性能的组合物。优选地,所述电解溶液的pH小于约6.0,所施加的电势为约0.5-约20伏,电流密度为约0.01-约2.0amps/dm2与所述电解溶液接触的金属几何表面积,并且对其进行控制使得通过所述构成金属的阳极氧化产生的所述构成金属的新生态阳离子与所述阴离子在金属表面反应,而不明显形成所述构成金属的任何氧化物或氢氧化物。
搜索关键词: 金属 处理 方法
【主权项】:
一种处理有色金属基材表面的方法,所述有色金属基材包含选自Cr、Cu、Mn、Mo、Ag、Au、Pt、Pd、Rh、Pb、Sn、Ni、Zn和它们的合金的构成金属,该方法包括:在电解回路中向所述金属表面施加阳极电势,所述电解回路包含所述金属表面、阴极、和与所述金属表面接触且与所述阴极导电连通的水性电解溶液,所述电解溶液含有包含阴离子的电解质,所述阴离子选自磷酸根、膦酸根、亚磷酸根、亚膦酸根、硝酸根、硼酸根、硅酸根、钼酸根、钨酸根、羧酸根、草酸根和它们的组合;以及控制施加到所述回路的电势使得所述基材的构成金属被阳极氧化并且与所述阴离子反应在所述表面形成赋予该表面增强的性能的组合物。
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