[发明专利]金属层的后处理方法

权利要求书

1.一种处理有色金属基材表面的方法，所述有色金属基材包含选自Cr、Cu、Mn、Mo、Ag、Au、Pt、Pd、Rh、Pb、Sn、Ni、Zn和它们的合金的构成金属，该方法包括：

在电解回路中向所述金属表面施加阳极电势，所述电解回路包含所述金属表面、阴极、和与所述金属表面接触且与所述阴极导电连通的水性电解溶液，所述电解溶液含有包含阴离子的电解质，所述阴离子选自磷酸根、膦酸根、亚磷酸根、亚膦酸根、硝酸根、硼酸根、硅酸根、钼酸根、钨酸根、羧酸根、草酸根和它们的组合；以及

控制施加到所述回路的电势使得所述基材的构成金属被阳极氧化并且与所述阴离子反应在所述表面形成赋予该表面增强的性能的组合物。

2.权利要求1的方法，其中，所述基材是在金属体上的Cr基涂层。

3.权利要求1的方法，其中，在所述表面形成所述组合物期间施加的电压为0.5-20伏，或约0.5-约3.0伏。

4.权利要求1或2的方法，在所述表面形成所述组合物期间，电流以每dm²与所述电解溶液接触的所述金属表面几何面积约0.01-约2.0A的电流密度在所述电解回路中流动。

5.权利要求1-4中任一项的方法，其中，电解溶液中所述阴离子的浓度为约1-约50g/L。

6.权利要求5的方法，其中，电解溶液中所述阴离子的浓度为约1-约25g/L。

7.权利要求1-6中任一项的方法，其中，所述电解溶液的电导率为约1-约500mS。

8.权利要求1-7中任一项的方法，其中，当在所述表面形成所述组合物期间传递的总电荷为每dm²与所述电解溶液接触的所述金属表面几何面积约0.05-约100mAhr时终止所述电解回路中电流的通过。

9.权利要求1-8中任一项的方法，其中，控制电流密度和电压，使得在所述表面形成所述组合物，而在所述回路中的电流通过终止期间没有发生包含任何所述构成金属的氧化物或氢氧化物的任何层的可检测到的厚度增加。

10.权利要求10的方法，在所述回路中电流通过时间终止时在所述表面没有留下任何所述构成金属的可检测到的氧化物或氢氧化物。

11.权利要求1-10中任一项的方法，其中电流密度使得通过所述构成金属的阳极氧化产生的新生态阳离子与所述阴离子在金属表面反应，而不明显形成所述构成金属的任何氧化物或氢氧化物。

12.权利要求1-11中任一项的方法，其中在所述金属基材的表面形成包含所述组合物的纳米层。

13.权利要求1-12中任一项的方法，其中在所述纳米层的厚度不大于约100nm，或者为约10-约30nm。

14.权利要求1-13中任一项的方法，其中阳极氧化导致在所述基材表面的金属边缘底层的损失，所述底层的厚度至少等于所述纳米层的厚度。

15.权利要求14的方法，其中所损失金属的所述边缘底层的厚度超过了所述纳米层的厚度，并且所损失金属的边缘底层厚度优选为约0.0005-约0.5μm。

16.权利要求1-15中任一项的方法，其中所述阴离子包含具有侧基部分的聚合物，所述侧基部分选自磷酸根、膦酸根、亚磷酸根、亚膦酸根、硫酸根、磺酸根、羧酸根和它们的组合。

17.权利要求16的方法，其中所述聚合物包含衍生自乙烯基膦酸或乙烯基次膦酸的重复单元。

18.权利要求17的方法，其包含(甲基)丙烯酸和乙烯基膦酸的共聚物。

19.权利要求1-18中任一项的方法，其中所述构成金属选自Cr、Cu、Ag、Au、Ni、Pb、Sn、Zn和它们的合金，或者所述构成金属选自Cr、Cu、Ag、Au、Ni和它们的合金，或者所述构成金属选自Cr、Cu、Ag、Au和它们的合金，更优选为Cr、Cu或Ag，具体地为Cr，具体地为Cu、或者具体地为Ag。

20.权利要求1-19中任一项的方法，其中所述金属基材基本上不含Al。