[发明专利]背照式CMOS图像传感器有效
申请号: | 200980154359.1 | 申请日: | 2009-11-05 |
公开(公告)号: | CN102362351A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | T·J·安德森;J·P·麦卡特恩;J·R·萨马;C·A·蒂瓦拉斯;E·G·史蒂文森 | 申请(专利权)人: | 美商豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 毛力 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种背照式图像传感器(500)包括设置于绝缘层(604)与电连接至传感器层的电路层之间的传感器层(606)。成像区域包括形成于该传感器层与一横跨该成像区域的阱(800)中的多个光电检测器(616)。该阱可设置于该传感器层的背面与光电检测器之间,或该阱可以是毗邻该传感器层的背面形成的掩埋阱,其包含形成于该光电检测器与掩埋阱之间的区域。一个或多个侧阱可毗邻每一个光电检测器横向地形成。该阱中的掺杂剂具有偏析系数,该偏析系数使该掺杂剂积聚于该传感器层与该绝缘层之间的界面(704)的该传感器层侧上。 | ||
搜索关键词: | 背照式 cmos 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种背照式图像传感器,其包括:传感器层,其设置于绝缘层与电连接至所述传感器层的电路层之间,其中所述传感器层的正面毗邻所述电路层,且所述传感器层的背面毗邻所述绝缘层;成像区域,其包括多个光电检测器,用于将入射在所述传感器层的背面上的光转换为光生电荷,其中所述多个光电检测器掺杂有p型掺杂剂,且毗邻所述传感器层的正面设置在所述传感器层中;以及阱,其横跨所述成像区域,且毗邻所述传感器层的背面形成在所述传感器层的至少一部分中,其中所述阱掺杂有n型掺杂剂,所述n型掺杂剂具有偏析系数,所述偏析系数使所述n型掺杂剂积聚于所述传感器层的背面与所述绝缘层之间的界面的传感器层侧上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的