[发明专利]微小银粒子粉末及其制造方法以及使用该粉末的银糊料及其使用方法有效
| 申请号： | 200980153148.6 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102264494A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 金田秀治;本村公一;苅安达也;久枝穰;伊波興祐 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00;B22F9/00;C09C1/62;C09C3/06;C09C3/08;C09D17/00;C22C5/08;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供适合于粒径均一的纳米粒子的大量生产的方法。本发明的目的还在于提供通过该方法获得的纳米粒子粉末及含该纳米粒子的分散液以及含该纳米粒子的糊料。本发明提供一种银粒子的制造方法，该方法包括下述工序：在存在由有机物形成的保护剂和相对于银量为1～1000ppm的铜成分的银溶液中还原银，获得通过透射型电子显微镜测得的平均粒径(DTEM)为5～100nm的粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 粒子 粉末 及其 制造 方法 以及 使用 糊料 使用方法 | ||
【主权项】：
一种银粒子的制造方法，其特征在于，包括下述工序：在存在由有机物形成的保护剂和相对于银量为1～1000ppm的铜成分的银溶液中还原银，获得通过透射型电子显微镜测得的平均粒径(DTEM)为5～100nm的粒子。
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