[发明专利]激光-划线工具架构无效
| 申请号: | 200980146287.6 | 申请日: | 2009-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN102217056A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
| 发明(设计)人: | 安托尼·P·马内斯;徐维勇 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L31/042 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明涉及用于激光划线垂直定向工件的设备和系统。在许多实施例中,激光划线设备(30、60)包括框架、耦接所述框架的第一夹具(32)、耦接所述框架的第二夹具(34)、可操作以产生能够从所述工件(36)的至少一部分移除材料的输出的激光(96、100)及耦接所述激光(96、100)和所述框架的扫描装置(106)。所述第一夹具(32)配置为用于啮合所述工件(36)的第一部分。所述第二夹具(34)配置为用于啮合所述工件(36)的第二部分。当所述工件(36)由所述第一夹具及所述第二夹具啮合时,所述工件(36)实质上垂直定向。所述扫描装置(106)可操作以控制来自所述激光(96、100)的输出相对于所述工件(36)的位置。 | ||
| 搜索关键词: | 激光 划线 工具 架构 | ||
【主权项】:
一种用于激光划线包括实质平坦表面的工件的设备,所述设备包括:框架;第一夹具,耦接所述框架,所述第一夹具被配置为用于啮合所述工件的第一部分;第二夹具,耦接所述框架,所述第二夹具被配置为用于啮合所述工件的第二部分,其中当所述工件由所述第一夹具及所述第二夹具啮合时,所述平坦表面实质上垂直定向;激光,可操作以产生能够从所述工件的至少一部分移除材料的输出;以及扫描装置,耦接所述激光及所述框架,所述扫描装置可操作以控制来自所述激光的输出相对于所述工件的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





