[发明专利]激光-划线工具架构无效
| 申请号: | 200980146287.6 | 申请日: | 2009-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN102217056A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
| 发明(设计)人: | 安托尼·P·马内斯;徐维勇 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L31/042 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 划线 工具 架构 | ||
1.一种用于激光划线包括实质平坦表面的工件的设备,所述设备包括:
框架;
第一夹具,耦接所述框架,所述第一夹具被配置为用于啮合所述工件的第一部分;
第二夹具,耦接所述框架,所述第二夹具被配置为用于啮合所述工件的第二部分,其中当所述工件由所述第一夹具及所述第二夹具啮合时,所述平坦表面实质上垂直定向;
激光,可操作以产生能够从所述工件的至少一部分移除材料的输出;以及
扫描装置,耦接所述激光及所述框架,所述扫描装置可操作以控制来自所述激光的输出相对于所述工件的位置。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述第一夹具及所述第二夹具可相对于所述框架水平平移。
3.如权利要求2所述的设备,包括:
第三夹具,耦接所述框架,所述第三夹具被配置为沿着第二工件的第一侧面啮合所述第二工件;以及
第四夹具,耦接所述框架,所述第四夹具被配置为沿着第二工件的第二侧面啮合所述第二工件,其中
当所述第二工件由所述第三夹具及所述第四夹具啮合时,所述第二工件的平坦表面实质上垂直定向,并且
所述第三夹具及所述第四夹具可相对于所述框架水平平移。
4.如权利要求3所述的设备,其中所述第二工件可在所述工件划线的同时被加载。
5.如权利要求4所述的设备,其中所述工件的行进路径与所述第二工件的行进路径偏移。
6.如权利要求5所述的设备,其中所述扫描装置可水平平移以便调整所述工件与所述第二工件的所述这些行进路径之间的偏移。
7.如权利要求1所述的设备,其中所述扫描装置可相对于所述工件垂直平移。
8.如权利要求1所述的设备,所述设备包括光缆,用于将所述激光与所述扫描装置耦接。
9.如权利要求1所述的设备,其中所述工件包括基板及用于形成太阳能电池至少一层,且所述激光能够从所述至少一层中移除材料。
10.一种用于激光划线包括实质平坦表面的工件的系统,所述系统包括:
框架;
第一夹具,耦接所述框架,所述第一夹具被配置为用于啮合所述工件的第一部分;
第二夹具,耦接所述框架,所述第二夹具被配置为用于啮合所述工件的第二部分,其中当所述工件由所述第一夹具及所述第二夹具啮合时,所述平坦表面实质上垂直定向;
激光,可操作以产生能够从所述工件的至少一部分移除材料的输出;
扫描装置,耦接所述激光及所述框架,所述扫描装置可操作以控制来自所述激光的输出相对于所述工件的位置;以及
控制装置,耦接所述激光及所述扫描装置,所述控制装置包括处理器及机器可读媒介,所述机器可读媒介包括指令,当由所述处理器执行所述指令时,所述指令引起所述系统对准所述激光输出以便在所述工件上形成预定特征结构图案。
11.如权利要求10所述的系统,其中所述扫描装置可相对于所述工件垂直平移。
12.如权利要求11所述的系统,其中所述第一夹具及所述第二夹具可相对于所述框架水平平移。
13.一种用于激光划线包括实质平坦表面的工件的方法,所述方法包括以下步骤:
支撑所述工件以便所述平坦表面实质上垂直定向;
在所述经支撑工件与划线光学组件之间产生相对平移,所述相对平移包括垂直分量;并且
在所述相对平移期间,用所述划线光学组件导向来自激光的输出以在所述工件上形成激光划线特征结构。
14.如权利要求13所述的方法,其中:
所述工件由啮合所述工件的第一部分的第一夹具及由啮合所述工件的第二部分的第二夹具来支撑,而所述第一夹具及所述第二夹具耦接框架且被配置为可相对于所述框架水平平移;
所述划线光学组件耦接所述框架;并且
所述工件在所述激光划线特征结构形成的至少一部分期间相对于所述框架水平平移。
15.如权利要求14所述的方法,其进一步包括安装第二工件以便所述第二工件在激光划线特征结构形成的至少一部分期间由所述框架来支撑。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司,未经应用材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980146287.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低环温喷液式空气源三联供机组
- 下一篇:一种快速冻结装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





