[发明专利]热膨胀性微囊和发泡成形体有效
| 申请号： | 200980144308.0 | 申请日： | 2009-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102203205A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 川口泰广;小坂义行 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/00 | 分类号： | C09K3/00;B01J13/14;C08F20/44;C08F290/02;C08J9/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种热膨胀性微囊，由于其具有优良的耐热性，可以实现高发泡倍率，因此在施加强剪切力的混炼成形、压延成形、挤出成形、注塑成形等情况下也可以适宜地使用。另外，本发明的目的还在于提供使用了该热膨胀性微囊的发泡成形体。本发明的热膨胀性微囊是在由聚合物构成的壳中内包有作为芯剂的挥发性膨胀剂的热膨胀性微囊，温度200℃、频率10Hz时的壳的储存弹性模量E’为1×105N/m2以上，温度250℃、频率10Hz时的壳的储存弹性模量E’为1×105N/m2以上，且在热机械分析中测定的最大位移量为300μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 热膨胀 性微囊 发泡 成形 | ||
【主权项】：
一种热膨胀性微囊，其特征在于，是在由聚合物构成的壳中内包有作为芯剂的挥发性膨胀剂的热膨胀性微囊，温度200℃、频率10Hz时的壳的储存弹性模量E’为1×105N/m2以上，温度250℃、频率10Hz时的壳的储存弹性模量E’为1×105N/m2以上，且在热机械分析中测定的最大位移量为300μm以上。
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