[发明专利]液滴涂敷方法及装置有效
| 申请号： | 200980140127.0 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102176980A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 平野梓;鹤冈保次 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C5/00;B05C11/10;G02B5/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 杨谦;胡建新 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的技术问题在于，高精度地检测从涂敷头的喷嘴向基板的规定涂敷范围涂敷的多个液滴整体的涂敷面积，高精度地调整来自喷嘴的液滴的喷出量。在本发明的液滴涂敷方法中，在从涂敷头(5)的喷嘴(11)向基板(KA)上的规定涂敷范围(A)喷出多个液滴(E1～E5)时，使从喷嘴(11)喷出的多个液滴(E1～E5)向基板(KA)的规定涂敷范围(A)内的同一位置滴下。 | ||
| 搜索关键词： | 液滴涂敷 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种液滴涂敷方法，将液滴涂敷到基板上的规定涂敷范围，其特征在于，该液滴涂敷方法具有：对从设置于涂敷头的喷嘴喷出并涂敷到上述涂敷范围的多个液滴集中地进行摄像的工序；基于所摄像的上述多个液滴的图像来求出这些液滴整体的涂敷面积的工序；以及基于所求出的涂敷面积来调整来自上述喷嘴的液滴的喷出量的工序，在从上述涂敷头的喷嘴向基板上的规定涂敷范围喷出上述多个液滴时，使从上述喷嘴喷出的上述多个液滴向上述规定涂敷范围内的同一位置滴下。
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