[发明专利]涂敷装置以及涂敷方法有效
| 申请号： | 200980137515.3 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102164683A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 横田典之 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05D1/26;B05D7/24;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张斯盾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在进行工件的粘合时，能够使粘接剂向工件的整个面散布，且能够防止粘接剂的溢出的涂敷装置以及涂敷方法。在向长方形状的工件(W)涂敷粘接剂(R)的涂敷装置(1)中，具有以工件(W)的两角附近的粘接剂(R)的涂敷端与其间的粘接剂(R)的涂敷端相比靠近工件(W)的缘的方式供给粘接剂(R)的供给部(S)。供给部(S)具备放出粘接剂(R)的多个喷嘴(21)、(31)和直线状驱动供给部(S)的驱动部。供给部(S)从工件(W)的两角附近具有向与之相向的两角的附近涂敷粘接剂(R)的第一供给部(2)和向其之间涂敷粘接剂(R)的第二供给部(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种涂敷装置，是向方形平板状的工件涂敷粘接剂的涂敷装置，其特征在于，具有以工件的两角附近的粘接剂的涂敷端与其间的粘接剂的涂敷端相比靠近该两角间的工件的缘的方式供给粘接剂的供给部。
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