[发明专利]涂敷装置以及涂敷方法

说明书

技术领域

本发明例如涉及对为了粘合液晶模块和覆盖面板那样的方形平板状的工件而涂敷粘接剂的技术进行了改进的涂敷装置以及涂敷方法。

背景技术

一般，液晶面板是通过在液晶模块等粘合保护其表面的面板或片材来制造的。为了进行该液晶模块和面板或片材(下称工件)的粘合，需要在通过涂敷装置将粘接剂涂敷到一对工件的一方上后，在它上压接另一方的工件的作业。

作为粘接剂，一般使用树脂。作为使用树脂进行工件的整个面粘合的方法，例如，存在旋转涂敷法、狭缝涂敷法等。旋转涂敷法是利用通过使工件旋转而产生的离心力，使滴下到工件上的粘接剂延展的方法。狭缝涂敷法是通过一面使粘接剂从具有在工件的宽度方向长的狭缝状的开口部的头滴下，一面使头或工件移动来向工件的整个面涂敷粘接剂的方法(参见专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-05682号公报

专利文献2：日本特开2002-323687号公报

但是，旋转涂敷法由于是利用旋转的离心力的方法，所以，延展方向呈放射状。因此，旋转涂敷法适合工件是从中心到缘的距离相同的圆形状的情况。但是，在工件为方形状的情况下，由于从工件的中心到缘的距离不相等，尤其是在角部远，所以，难以使粘接剂均匀地散布。另外，在狭缝涂敷法的情况下，由于由狭缝长度决定涂敷宽度，所以，难以与工件相吻合地调整涂敷宽度、涂敷量等。

为了对应这种情况，提出了由多点喷嘴进行的涂敷方法。它如图10所示，是通过一面使多个喷嘴相对于工件W相对地移动，一面滴下粘接剂R来以多个平行的直线状的方式涂敷粘接剂R的方法(参见专利文献2)。根据该多点喷嘴进行的涂敷方法，通过选择对多个喷嘴的哪个进行开闭，能够调整与工件相吻合的涂敷宽度、涂敷量。

但是，即使是使用该多点喷嘴涂敷的粘接剂R，在将另一方的工件W压接到它上时，也如图11所示，粘接剂R的扩散速度在整个面上不均匀。即，在将工件W压接到直线状地涂敷的粘接剂R上的情况下，如图11(a)所示，与纵方向(图中上下方向)相比，还是在横方向(图中左右方向)扩散快。

而且，在如图11(b)所示，直线状地涂敷的粘接剂R多个相邻的情况下，若在压接时相邻的粘接剂R彼此粘结，占满空间，则寻求去处，在纵方向扩散的量(每个单位时间)迅速增加。因此，最终，如图12所示，存在在粘接剂R没有向四角散布，或足够的粘接剂R没有散布到四角的期间，粘接剂R从边的部分溢出的可能性。

这样，在粘接剂R没有散布的情况下，与粘接不良有关联。另外，粘接剂R的溢出在为半导体的球式焊接那样的情况下，由于在侧面侧没有电极，所以，在某种程度上被允许。但是，在为液晶面板的情况下，因为溢出的粘接剂对先导电极等造成影响，所以，有必要在缘上形成围挡，防止溢出，或擦拭溢出的粘接剂，花费了多余的工时。

本发明是为解决上述那样的以往技术的问题点而提出的发明，其目的在于，提供一种在进行工件的粘合时，能够使粘接剂向工件的整个面散布，且能够防止粘接剂的溢出的涂敷装置以及涂敷方法。

发明内容

为了实现上述的目的，本发明是向方形平板状的工件涂敷粘接剂的涂敷装置，其特征在于，具有以工件的两角附近的粘接剂的涂敷端与其间的粘接剂的涂敷端相比靠近该两角间的工件的缘的方式供给粘接剂的供给部。

其它的方式是向方形平板状的工件涂敷粘接剂的涂敷方法，其特征在于，以工件的两角附近的粘接剂的涂敷端与其间的粘接剂的涂敷端相比靠近该两角间的工件的缘的方式，供给粘接剂。

其它的方式是向方形平板状的工件多个线状地涂敷粘接剂的涂敷方法，其特征在于，工件的两角附近的粘接剂的涂敷端与其间的粘接剂的涂敷端相比靠近该两角间的工件的缘。

在上述这样的发明中，因为在压接工件时，在粘接剂的延展缓慢的工件的角附近，预先将粘接剂涂敷至工件的缘的附近，所以，防止一部分的溢出，粘接剂在工件的整个面延展。

其它的方式的特征在于，上述供给部具备放出粘接剂的多个供给口，具有以从上述多个供给口放出的粘接剂被涂敷成多个线状的方式，线状地驱动上述供给部以及上述工件的至少一方的驱动部。

在上述那样的方式中，通过一面使供给部相对于工件相对地直线移动，一面从多个开口供给粘接剂，能够将粘接剂涂敷成平行的直线状。通过选择所使用的开口，能够轻易地调整涂敷宽度、涂敷量等。

其它的方式的特征在于，上述供给部被设置成可改变角度。

在上述那样的方式中，通过使供给部倾斜，能够轻易地调整从工件的缘开始的粘接剂的涂敷端的位置。