[发明专利]亲合层析用填充剂有效
| 申请号： | 200980137428.8 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102165312A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 田守功二;福田哲夫;宫路正昭;王勇;安陪毅由;冈野友亮;籾山昌辉;河合孝广 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | G01N30/88 | 分类号： | G01N30/88;C07K14/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 左嘉勋;顾晋伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 亲合层析用填充剂是含有包含交联性乙烯基单体和含环氧基的乙烯基单体的单体混合物的共聚物的多孔性母粒子，配体结合在所述多孔性母粒子上，所述多孔性母粒子具有使该多孔性母粒子所含的环氧基开环而得到的开环环氧基。 | ||
| 搜索关键词： | 层析 填充 | ||
【主权项】：
亲合层析用填充剂，其是含有包含交联性乙烯基单体和含环氧基的乙烯基单体的单体混合物的共聚物的多孔性母粒子，配体与所述多孔性母粒子结合，所述多孔性母粒子具有通过使该多孔性母粒子所含的环氧基开环而获得的开环环氧基。
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