[发明专利]磁性地保持在基片保持器上的阴影掩模有效
申请号: | 200980137359.0 | 申请日: | 2009-09-23 |
公开(公告)号: | CN102165095A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 马库斯·格斯多夫;沃尔特·弗兰肯;阿尔诺·奥弗曼斯 | 申请(专利权)人: | 艾克斯特朗欧洲公司 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04;H01L21/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 任宇 |
地址: | 德国黑*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于在置于基片保持器(1)上的基片(2)上借助以平面在待涂层基片表面(2’)上的阴影掩模(3)沉积侧向结构层的设备,其中,基片保持器(1)具有第一磁性区(4),以用于磁性地吸引阴影掩模(3)的为此第一磁性区(4)配设的第二磁性区(5),第一磁性区(4)在基片(2)被涂层前可以在阴影掩模(3)放在基片(2)上的情况下处于激活位置,在此激活位置将第二磁性区(5)向基片表面(2’)吸引,且所述第一磁性区可以为安上或取下阴影掩模(3)而处于非激活位置,在所述非激活位置中作用在第二磁性区(5)上的吸引力被减到最小。重要的是,第一磁性区(4)由位于基片保持器(1)的基片支承面(1’)的凹部(6)内、与第二磁性区(5)在位置上对应的尤其是永磁性元件形成。 | ||
搜索关键词: | 磁性 保持 阴影 | ||
【主权项】:
一种用于在置于基片保持器(1)上的基片(2)上沉积侧向结构层的设备,所述沉积借助于以平面在待涂层的基片表面(2’)上的阴影掩模(3)进行,其中,基片保持器(1)具有第一磁性区(4)以用于磁性地吸引阴影掩模(3)的为此第一磁性区(4)对应配设的第二磁性区(5),其中,第一磁性区(4)在基片(2)被涂层前当阴影掩模(3)放在基片(2)上时可处于激活位置,在此激活位置中将第二磁性区(5)向基片表面(2’)吸引,且所述第一磁性区为安上或取下阴影掩模(3)而可处于非激活位置,在所述非激活位置中作用在第二磁性区(5)上的吸引力减到最小,其特征在于,第一磁性区(4)由置入基片保持器(1)的基片支承面(1’)的凹部(6)内、与第二磁性区(5)在位置上对应的尤其是永磁性元件形成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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