[发明专利]用于防止在施镀工艺后在基底上形成金属颗粒缺陷物的方法和溶液

摘要

本发明提供用于在施镀工艺后防止在基底上形成金属颗粒缺陷物的方法和溶液。具体地，提供的溶液不含有氧化剂，并且包括具有充足浓度的非金属pH调节剂，以至于所述溶液的pH为约7.5至约12.0。在一些情况下，溶液可包括螯合剂。另外或或者，溶液可包括至少两种不同类型的络合剂，分别通过不同官能团而各自提供用于结合金属离子的单个连接点。在任何情况下，所述络合剂或所述螯合剂中的至少一种包含有非胺或非亚胺官能团。用于处理基底的方法的具体实施方式，包括在基底上镀上金属层以及然后将所述基底暴露在包含有上述组分的溶液中。

主权项

一种水溶液，包括：具有至少一种非胺或非亚胺官能团的螯合剂；以及具有充足浓度的非金属pH调节剂，以至于所述水溶液的pH为约7.5至约12.0，其中所述水溶液不含有氧化剂。