[发明专利]合金涂覆装置及电解电镀方法无效
| 申请号： | 200980132920.6 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102131961A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 威廉·D·赫斯特 | 申请（专利权）人： | 威廉·D·赫斯特 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D17/10;C25D17/00;C25D21/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过采用基本无氧的气氛(14)和处在该气氛(14)中的电解质浴(18)的电解电镀方法涂覆材料(20)用以提高和增加所需的性能。将待涂覆的导电基材(20)作为阴极(20)和多个阳极(26)一起浸入(18)中，每个阳极(26a，26b，26c)具有彼此不同的成分。可变电源(30)对每个阳极(26)提供不同的选定电流密度，从而通过每种阳极材料(26a，26b，26c)形成基材(20)的涂层，所述材料与所施加的电流密度成比例。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 装置 电解 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种装置，包含：基本无氧的气氛；处在该气氛中的电解质浴；导电性基材，其具有浸入该浴中的表面；多个元件，每个元件都是导电性的，且每个元件都具有彼此不同的成分，并且每个元件都具有浸入浴中的表面；和能对基材和多个元件中的每个元件进行操作的电源，电源向元件中的每个和基材提供电流密度，从而通过与施加于此的电流密度成比例地由来自在该浴中的多个元件中的每个元件的材料产生基材的涂层。
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