[发明专利]细微结构体及其制造方法无效
申请号: | 200980132233.4 | 申请日: | 2009-08-12 |
公开(公告)号: | CN102123941A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 多田靖彦;吉田博史 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | B82B3/00 | 分类号: | B82B3/00;H01L21/3065;C08F297/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的细微结构体的制造方法,其特征在于,具有以下阶段:含有至少具有第1链段(101)及第2链段(102)的高分子嵌段共聚物(103)的高分子层在基板(105)的表面进行配置的第1阶段;以及使高分子层发生微相分离,使由第2链段(102)作为成分的连续相(204)与在该连续相(204)的贯穿方向上排列的以第1链段(101)作为成分的微畴(104)形成的结构呈现的第2阶段;基板(105)具有与在形成微畴(104)的位置上离散配置的基板(105)的表面化学性质不同的图案部件,在第1阶段配置的高分子层的厚度t与高分子嵌段共聚物(103)形成的微畴(104)的固有周期do的关系为:(m+0.3)×do<t<(m+0.7)×do,m为0以上的整数。 | ||
搜索关键词: | 细微 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
细微结构体的制造方法,其特征在于,具有下列阶段:将含有至少具有第1链段及第2链段的高分子嵌段共聚物的高分子层在基板表面上配置的第1阶段;以及使上述高分子层发生微相分离,使由上述第2链段作为成分的连续相与在该连续相的贯穿方向上排列的以上述第1链段作为成分的微畴形成的结构呈现的第2阶段;上述基板,在形成上述微畴的位置上离散配置,具有与该基板表面的化学性质不同的图案部件,在上述第1阶段配置的上述高分子层的厚度t,与上述高分子嵌段共聚物形成的微畴的固有周期do的关系为:(m+0.3)×do<t<(m+0.7)×dom为0以上的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所,未经株式会社日立制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980132233.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包括中心电极的管状电解电池和相应的方法
- 下一篇:改进型扎带