[发明专利]直接金属化法有效
| 申请号： | 200980130219.0 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102112663A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | R·C·雷塔利克;W·饶;J·舒斯特 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 11216 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在直接金属化法中在基板表面上提供碳分散液涂层的改良方法，其中该基板包含传导性部分和非传导性部分。该方法包含如下步骤：使基板与碳分散液接触，以用含碳分散液来涂布基板，并且在基板的基本平坦的表面的至少一部分上移动至少一个非吸收性滚筒，以从基板的基本平坦的表面上移除多余碳分散液，并且使基板通过真空抽取室，以抽出残留在基板表面上的多余碳分散液。该方法提供了更清洁的铜表面，以使对微蚀刻的需求降至最低，并且还可避免碳分散液令人不希望地再沉积到基板表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 金属化 | ||
【主权项】：
一种在直接金属化法中在基板表面上提供碳分散液涂层的方法，该基板具有传导性部分和非传导性部分，该方法包含以下步骤：a)使该基板与该碳分散液接触，以用该含碳分散液涂布该基板；b)在该基板的基本平坦的表面的至少一部分上移动非吸收性滚筒，以从该基板的基本平坦的表面上移除多余碳分散液；并且之后；c)使该基板通过真空抽吸室，以抽出残留在该基板表面上的多余碳分散液。
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