[发明专利]芯片的研磨方法及双面研磨装置有效
| 申请号： | 200980127186.4 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102089121A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 古川大辅;浅井一将;木田隆広;田中忠雄 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/00;B24B49/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郭晓东;马少东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的芯片的研磨方法，至少，通过旋转驱动的下磨盘、旋转驱动的上磨盘及载具，来夹持上述芯片，并作按压滑动，由此同时地研磨双面，该下磨盘具有平坦的研磨顶面，该上磨盘被配置成面对上述下磨盘且具有平坦的研磨底面，该载具具有用以保持芯片的芯片保持孔，该芯片的研磨方法的特征在于，一边从设在上述上磨盘或上述下磨盘的旋转中心与周边之间的多个孔，测定上述芯片的厚度，一边进行研磨，并在上述芯片的研磨途中，更换成研磨速度相异的研磨浆液。由此，提供一种芯片的研磨方法，能以高生产性、成品率佳地制造出高平坦性且高平滑性的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 研磨 方法 双面 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片的研磨方法，至少，通过旋转驱动的下磨盘、旋转驱动的上磨盘及载具，来夹持上述芯片，并作按压滑动，由此，同时地研磨芯片的双面，该下磨盘具有平坦的研磨顶面，该上磨盘被配置成面对上述下磨盘且具有平坦的研磨底面，该载具具有用以保持芯片的芯片保持孔，该芯片的研磨方法的特征在于，一边从设在上述上磨盘或上述下磨盘的旋转中心与周边之间的多个孔测定上述芯片的厚度，一边进行研磨，并在上述芯片的研磨途中，更换研磨速度相异的研磨浆液。
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