[发明专利]复合材料及其制造方法和制造装置有效
| 申请号： | 200980126613.7 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102089457A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 八重真治;平野达也;松田均 | 申请（专利权）人： | 独立行政法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/18;C23C18/44 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;苏萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提出一种硅表面与镀覆材料之间的密合性提高的复合材料和该复合材料的制造方法及其制造装置。包括：分散配置步骤，通过将至少在最上层形成有硅层的作为基材的硅基板(102)的表面浸渍于含有金(Au)离子的第1溶液中，在该基材的表面上分散配置置换该硅层的一部分的粒子状或岛状的作为第1金属的金(Au)；和镀覆步骤，通过将其浸渍于含有显示出该金(Au)的催化剂活性的还原剂及能被该还原剂还原的金属离子的第2溶液(24)中，以金(Au)为起点，由通过自催化型无电解镀覆法形成的所述金属或该金属的合金(108)覆盖该硅基板(102)的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 及其 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
复合材料的制造方法，包括如下步骤：分散配置步骤，通过将至少在最上层形成有硅层的基材的表面浸渍于含有金(Au)离子的第1溶液中，在所述基材的表面上分散配置置换所述硅层的一部分的粒子状或岛状的所述金(Au)；和镀覆步骤，通过将其浸渍于含有显示出所述金(Au)的催化剂活性的还原剂及能被所述还原剂还原的金属离子的第2溶液中，以所述金(Au)为起点，由通过自催化型无电解镀覆法形成的所述金属或所述金属的合金覆盖所述基材的表面。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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