[发明专利]表面处理铜箔有效
| 申请号： | 200980126522.3 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102089454A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 永谷诚治;渡边弘;泉田一史 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00;B32B15/08;C23C14/06;C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，在与绝缘树脂基材贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980126522.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：固定装置
- 下一篇：引发自由基反应的配制剂
- 同类专利
- 专利分类
