[发明专利]表面处理铜箔有效
| 申请号： | 200980126522.3 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102089454A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 永谷诚治;渡边弘;泉田一史 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00;B32B15/08;C23C14/06;C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面处理铜箔，在与绝缘树脂基材贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上设置有表面处理层，其特征在于，
所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
2.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，构成设置于前述铜箔的贴合面上的表面处理层的、熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，是采用物理蒸镀法附着1nm～10nm的换算厚度的量。
3.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，构成设置于前述铜箔的贴合面上的表面处理层的碳成分，是采用物理蒸镀法附着1nm～5nm的换算厚度的量。
4.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，前述熔点为1400℃以上的高熔点金属成分是钛成分。
5.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，作为前述铜箔，使用对其贴合面没有实施粗化处理、且表面粗糙度Rzjis为2.0μm以下的铜箔。
6.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，前述净化处理是去除铜箔表面的铜氧化物的处理。
7.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，前述净化处理是采用干式成膜法在铜箔表面上形成铜层的处理。
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