[发明专利]表面处理铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔。特别是，涉及一种采用干式成膜法形成表面处理铜箔的表面处理层而得到的印刷线路板制造用的表面处理铜箔。

背景技术

在由覆铜层压板加工成印刷线路板的工艺中，一直以来多数采用借助于溶液的蚀刻工艺。因此，要求在覆铜层压板阶段具有铜箔对绝缘树脂基板的良好的粘附性，并且在加工成印刷线路板后的电路与绝缘树脂基板之间还具有良好的粘附性。

为了满足该要求，在用于制造印刷线路板的铜箔的粘接面上，施以各种表面处理，以提高其与绝缘树脂基材之间的粘附性。并且，作为以往的印刷线路板用铜箔中的防锈元素、表面改性元素，广泛使用铬成分，以进行镀铬或铬酸盐处理等。特别是，近年来市售的铜箔几乎都采用了铬酸盐处理。

作为采用铬成分作为表面处理成分的示例，例如，在专利文献1中，公开了一种印刷线路板用铜箔，其与基材的粘附性(基材与铜箔之间的粘接强度)、耐湿性、耐药品性、耐热性优良，其中，有一种的特征在于在铜箔的单面或双面上具有经蒸镀形成的金属铬层，例如采用溅射法进行蒸镀而形成的金属铬层；还有一种的特征在于将铜箔的单面通过剥离层保持于载体上，并具有经蒸镀形成于该铜箔的相反面上的金属铬层，例如采用溅射法蒸镀而形成的金属铬层。

此外，在专利文献2中，作为可最大限度地发挥以增大与制造印刷线路板用的铜箔的基材之间的粘接强度为目的而使用的硅烷偶联剂性能的铜箔，公开了一种印刷线路板用表面处理铜箔，其是由下述方式获得：作为防锈处理，在铜箔表面上形成锌或锌合金层，在该锌或锌合金层的表面形成电解铬酸盐层，在无需对该电解铬酸盐层进行干燥的情况下，在该电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层并使之干燥，由此获得了印刷线路板用的表面处理铜箔。

如此作为表面处理成分使用的铬成分，在作为铬化合物存在的情况下，氧化值为三价或六价。并且，六价铬对生物的毒性远远高于三价铬对生物的毒性，而且，六价铬化合物在土壌中的迁移性也比三价铬大，对环境的负荷高。

关于含有如铬等对人体带来影响的有害物质的废弃物，从二十世纪七十年代开始在世界上就出现跨越国境的转移现象。其结果是，在发展中国家存放了来自发达国家的有害废弃物，从而引起环境污染等问题。因此，二十世纪八十年代，制订了《控制危险废物越境转移及其处置的巴塞尔公约(有害廃棄物の国境を越える移動及びその処分の規制に関するバ一ゼル条約)》，该条约规定了一些废弃物越境转移等规则的国际框架和手续等，并1993年开始也在日本国内生效。

近年来，在EU(欧盟)的ELV指令中，采纳了从2003年7月1日后对EU市场上所注册的新车禁止使用环境荷载物质即铅、六价铬、汞、镉的方案，提倡积极使用三价铬。此外，在电气、电子行业中，欧州的WEEE(WasteElectrical and Electronic Equipment)指令和RoHS(Restriction on HazardousSubstances)指令最终达成一致，作为用于废旧电气、电子设备中的特定有害物质，将以六价铬(Cr⁶⁺)为代表的6种物质，规定为即使分别回收也存在环境风险的物质而予以限制使用，印刷线路板也成为了该规定的对象。

而且，近年来人们对环境问题的意识在提高，由此担心即使采用了三价铬，但若错误地进行其废弃处理则会转化为六价铬，或者若弄错分析方法则会断定为六价铬之虑。鉴于这样的考虑，人们已在探讨采用不使用铬成分本身的印刷线路板用铜箔。

例如，在专利文献3中，公开了一种包括不使用铬的铜箔的概念，其是在至少一个面上具有粘接性促进层的金属箔，其特征在于，该粘接性促进层含有至少一种硅烷偶联剂并且不含有铬，而且，其特征还在于，在该粘接性促进层的下面所形成的该金属箔的基底表面上，不施加表面粗糙处理、或不存在附着于该基底表面的锌层或者铬层。并公开了金属箔，其中，在前述金属箔的前述一个面与前述粘接性促进层之间设置，该金属层中的金属选自由铟、锡、镍、钴、黄铜、青铜或两种以上这些金属的混合物所构成的组中，此外，在前述金属箔的前述一个面与前述粘接性促进层之间设置，该金属层中的金属选自由锡、铬-锌混合物、镍、钼、铝以及两种以上这些金属的混合物所构成的组中。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2000-340911号公报

专利文献2：日本特开2001-177204号公报

专利文献3：日本特开平7-170064号公报

发明内容

发明要解决的课题