[发明专利]脆性材料基板的倒角方法无效

专利信息
申请号: 200980119942.9 申请日: 2009-04-27
公开(公告)号: CN102046346A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 前川和哉;阪口良太;中垣智贵 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B24B9/00;B24B9/10;C03B33/023;C03B33/09
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不使用磨削部件,而且不需要伴随倒角工序的清洗工序,即使在狭小的空间中也能够作业的倒角方法。在脆性材料基板表面的、距缘端为脆性材料基板厚度的50%以下的距离的区域内,沿所述缘端进行划线,形成从基板表面朝向侧端面倾斜的裂纹,然后对进行了划线的线附近进行加热及/或冷却,从而截断所述脆性材料基板的缘端的角部,由此进行所述脆性材料基板的倒角。优选使用刀轮对所述脆性材料基板划线,该刀轮在成为刀尖的圆周棱线上形成有相对于刀轮的轴心方向倾斜规定角度的多个倾斜槽。
搜索关键词: 脆性 材料 倒角 方法
【主权项】:
一种脆性材料基板的倒角方法,其特征在于,在脆性材料基板表面的、距缘端为脆性材料基板厚度的50%以下的距离的区域内,沿所述缘端进行划线,形成从基板表面朝向侧端面倾斜的裂纹,然后对进行了划线的线附近进行加热及/或冷却,从而截断所述脆性材料基板的缘端的角部,由此进行所述脆性材料基板的倒角。
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