[发明专利]脆性材料基板的倒角方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃基板等脆性材料基板的倒角方法。

背景技术

作为脆性材料基板之一的玻璃基板广泛使用于液晶显示面板(LCD)或等离子显示面板(PDP)等平板显示器(FPD)等中。在该FPD中，在将大尺寸的一对母玻璃贴合后，截断成规定尺寸而形成一对玻璃基板。将母玻璃截断成规定尺寸的玻璃基板时，通常使用划线·折断法。划线·折断法是如下的方法：例如，使刀轮(cutter wheel)在玻璃基板上压接滚动而对基板表面进行划线，由此从基板表面产生垂直方向的裂纹(划线工序)，接下来对玻璃基板施加外力而使该垂直裂纹生长到基板的背面(折断工序)，从而切断基板。

利用划线·折断法截断玻璃基板时，在通过截断而形成的玻璃基板的缘端会产生碎屑或微观裂纹等。由碎屑产生的玻璃碎片有可能会产生损伤FDP的基板表面等不良情况。因此，通常在切断后，进行通过砂轮等磨削部件磨削玻璃基板的缘端的倒角加工。

图10示出其一例。该图(a)是制造阶段的LCD的主视图及右侧视图，设有未图示的薄膜晶体管(TFT)的TFT基板1和设有未图示的滤色片(CF)的CF基板2保持微小间隙而通过未图示的密封部件粘贴它们周围，从而形成LCD。并且，在TFT基板1的表面的外缘部形成有将门极配线11和源极配线12电短路的短路环13，以防止门极配线11、源极配线12、TFT因静电的放电等被破坏。该短路环13在LCD的最终试验前通过划线·折断法切断、除去(该图(b))。然后，通过砂轮7对切断的TFT基板1的端面进行倒角加工(该图(c))。

然而，近年来，随着LCD显示画面的大型化而存在使显示画面的外周部变窄的倾向，从CF基板2突出的TFT基板1的外周部分L逐渐变窄。若TFT基板1的外周部分L变窄，则在通过砂轮7磨削TFT基板1的切断端面时，无法确保充分的空间。

另外，在利用磨削部件进行的玻璃基板的倒角加工中，被磨削部件磨削除去的微小玻璃粉末有可能会污染作业环境。而且，为了除去附着在玻璃基板上的微小的玻璃粉末而需要在倒角加工后对玻璃基板进行清洗。

专利文献1：日本特开平8-6069

发明内容

本发明鉴于此种现有问题而作出，其目的在于提供一种不使用磨削部件，而且不需要伴随倒角工序的清洗工序，而在狭小的空间中也能够作业的倒角方法。

根据本发明，提供一种脆性材料基板的倒角方法，其特征在于，在脆性材料基板表面的、距缘端为脆性材料基板厚度的50％以下的距离的区域内，沿所述缘端进行划线，形成从基板表面朝向侧端面倾斜的裂纹，然后对进行了划线的线附近进行加热及/或冷却，从而截断所述脆性材料基板的缘端的角部，由此进行所述脆性材料基板的倒角。

在此，为了更可靠地形成倾斜裂纹，也可以使用刀轮对所述脆性材料基板划线，该刀轮具有：共有旋转轴的两个圆锥或圆锥台的底部相交而形成成为刀尖的圆周棱线的两个外周边部；沿所述圆周棱线形成且从所述圆周棱线朝向一方的外周边部侧倾斜的多个倾斜槽。所述多个倾斜槽优选在所述圆周棱线上为彼此相等的形状。而且，以使所述多个倾斜槽的宽度及深度大的一侧成为所述脆性材料基板的缘端侧的方式设定所述刀轮的划线前进方向。

另外，为了更可靠地形成倾斜裂纹，也可以使用刀轮对所述脆性材料基板划线，该刀轮具有共有旋转轴的两个圆锥或圆锥台的底部相交而形成成为刀尖的圆周棱线的两个外周边部，所述两个外周边部的相对于所述圆周棱线的角度相互不同。

作为所述刀轮，也可以使用其外周边部进行两阶段磨削而成的部件。

另外，所述脆性材料基板的进行了划线的线可以是直线、开曲线、闭曲线的至少一个。

所述脆性材料基板为在缘部形成有短路环的平板显示面板用的玻璃基板时，优选通过所述的倒角方法将短路环与缘端的角部一起截断。

发明效果

在本发明的倒角方法中，由于能够不使用磨削部件而进行脆性材料基板的倒角，因此不需要现有的伴随倒角工序的清洗工序。而且，由于不使用磨削部件，因此即使在狭小的作业空间中也能够进行倒角加工。

附图说明

图1是示出本发明的倒角方法的一例的工序图。

图2是划线工序的示意图。

图3是使用另一刀轮的划线工序的示意图。

图4是用于说明刀轮的刀尖的形成的放大图。

图5是形成有倾斜槽的刀轮的刀尖的放大图。

图6是两个外周边部的相对于圆周棱线的角度不同的刀轮的刀尖的放大图。

图7是示出本发明的倒角方法的另一例的工序图。

图8是实施例1的倒角加工的状态图。