[发明专利]用于具流动性的介电质的制造设备及工艺无效

专利信息
申请号: 200980117582.9 申请日: 2009-04-22
公开(公告)号: CN102204415A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: D·卢博米尔斯基;Q·梁;J·G·杨 申请(专利权)人: 应用材料股份有限公司
主分类号: H05H1/34 分类号: H05H1/34;H01L21/00;H01L21/205;H01L21/3065
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在此揭露多种基材工艺系统,此系统可包含一工艺腔室,其具有一内部空间,该内部空间可将内腔压与外腔压保持不同。上述系统亦可包含远程等离子体系统,其可操作以在工艺腔室的内部空间之外产生等离子体。此外,上述系统可包含一第一工艺气体通道,其可操作以将第一工艺气体由远程等离子体系统输送至工艺腔室内部空间中;以及一第二工艺气体通道,其可操作以输送未经远程等离子体系统处里的第二工艺气体。上述第二工艺气体通道具有一末端,其开口朝向上述工艺腔室的内部空间中,且该末端至少部分由该第一工艺气体通道所围绕。
搜索关键词: 用于 流动性 介电质 制造 设备 工艺
【主权项】:
一种基材工艺系统,包含:一工艺腔室,其具有一内部空间,能用以保持一内腔压与一外腔压不同;一远程等离子体系统,其可操作以在该工艺腔室的该内部空间之外产生一等离子体;一第一工艺气体通道,其可操作以将一第一工艺气体由该远程等离子体系统输送至该工艺腔室的该内部空间;以及一第二工艺气体通道,其可操作以输送未经该远程等离子体系统处里的一第二工艺气体;其中该第二工艺气体通道具有一末端,该未端开口朝向该工艺腔室的该内部空间,且该末端至少部分由该第一工艺气体通道所围绕。
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