[发明专利]微量分析芯片粘合片、微量分析芯片及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有粘合表面的微量分析芯片粘合片，所述粘合片可以低成本且在较低温度容易地粘结于衬底，利用所述粘合片可以简化分析芯片的制造，并且所述粘合片具有将选择性粘结物质固定于所述片表面的能力。所述微量分析芯片的特征在于，微量分析芯片粘合片与表面具有凹部和凸部的衬底粘结在一起，使得所述具有凸部和凹部的衬底的表面与上述微量分析芯片粘合片的粘合剂层处于内侧，其中，所述微量分析芯片粘合片包含设置有由粘合剂形成的粘合剂层的塑料片，所述粘合剂含有下述聚合物，其中含有羧基或酸酐基的单体结构单元构成所述聚合物中[总]单体结构单元的5重量％～25重量％。所述衬底与上述微量分析芯片粘合片的粘合剂层之间的衬底凹部处的空隙形成流路，所述流路的一部分是上述粘合剂层，并且选择性粘结物质固定于所述粘合剂层表面上。

主权项

一种微量分析芯片粘合片，所述粘合片包含具有由交联性粘合剂形成的粘合剂层的塑料片，所述交联性粘合剂含有下述聚合物，所述聚合物中，含有羧基或酸酐基的单体结构单元构成所述聚合物中总单体结构单元的5重量％～25重量％。