[发明专利]脆性材料基板的加工方法有效
| 申请号： | 200980117032.7 | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102026925A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 井村淳史;福原健司;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;B23K26/00;B23K26/38;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能进行稳定的激光裂断处理的脆性材料基板的加工方法。藉由下述步骤进行加工：(a)初期龟裂形成步骤，在第1基板端附近的划线预定线上形成初期龟裂；(b)激光划线步骤，使第1次激光照射的光束点自该第1基板端侧沿划线预定线相对移动至第2基板端以进行加热，且冷却光束点通过后一刻的部位，利用在划线预定线产生的深度方向的应力梯度沿划线预定线形成有限深度的划线；(c)激光裂断步骤，使第2次激光照射的光束点沿划线自第1基板端反方向相对移动至第2基板端，以使划线更深地渗透或完全地断开。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的加工方法，沿设定在脆性材料基板的第1基板端至第2基板端的划线预定线进行二度激光照射，以对该基板进行加工，其特征在于，具有：(a)初期龟裂形成步骤，是在该第1基板端附近的划线预定线上形成初期龟裂；(b)激光划线步骤，使第1次激光照射的光束点自该第1基板端侧沿该划线预定线相对移动至该第2基板端，而将该基板以软化温度以下的温度加热，且对该光束点通过后的部位立即喷吹冷媒以使其冷却，利用在该划线预定线产生的深度方向的应力梯度沿该划线预定线形成有限深度的划线；(c)激光裂断步骤，使第2次激光照射的光束点沿该划线自该第2基板端以与激光划线步骤相反方向相对移动至E该第1基板端，以使该划线更深地渗透或完全地断开。
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