[发明专利]脆性材料基板的加工方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的加工方法，沿设定在脆性材料基板的第1基板端至第2基板端的划线预定线进行二度激光照射，以对该基板进行加工，其特征在于，具有：

(a)初期龟裂形成步骤，是在该第1基板端附近的划线预定线上形成初期龟裂；

(b)激光划线步骤，使第1次激光照射的光束点自该第1基板端侧沿该划线预定线相对移动至该第2基板端，而将该基板以软化温度以下的温度加热，且对该光束点通过后的部位立即喷吹冷媒以使其冷却，利用在该划线预定线产生的深度方向的应力梯度沿该划线预定线形成有限深度的划线；

(c)激光裂断步骤，使第2次激光照射的光束点沿该划线自该第2基板端以与激光划线步骤相反方向相对移动至E该第1基板端，以使该划线更深地渗透或完全地断开。

2.如权利要求1所述的脆性材料基板的加工方法，其中，在(a)的初期龟裂形成步骤中，该初期龟裂形成为与第1基板端分离。

3.如权利要求2所述的脆性材料基板的加工方法，其中，在(a)的初期龟裂形成步骤中，该初期龟裂是藉由压接于刀尖形成有周期槽的具槽部刀轮形成。

4.如权利要求1至3项中任一项所述的脆性材料基板的加工方法，其中，在(c)的激光裂断步骤中，在使第2次激光照射的光束点沿该划线自该第2基板端沿反方向相对移动至该第1基板端时，对光束点通过的前方部位喷吹冷媒以使其冷却。