[发明专利]涂覆方法、工件或工具及其用途无效
| 申请号： | 200980111387.5 | 申请日： | 2009-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101981222A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | R·塔博斯基;M·阿德特 | 申请（专利权）人： | 钴碳化钨硬质合金公司 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00;C23C14/06;C23C14/34;C23C14/54;C23C30/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过DC溅射法用至少一个Ti1-xAlxN层来涂覆基片的方法，该基片是由烧结碳化物、金属陶瓷、钢、或陶瓷所构成。本发明进一步涉及一种已经通过上述方法而被涂覆的工件或工具并涉及其用途。本发明的一个目的是提供一种方法，通过该方法有可能来生产结合了溅射法与电弧法的优点的涂层，即，是指有可能获得一种具有低粗糙度以及有利的(200)织构的涂层。本发明的另一个目的是提供一种工件，该工具具有一个具备上述特性的涂层。本发明的另一个目的是使用特别适合于对金属进行机加工的工具。通过本方法实现的目的的特征在于使用了多种电离助剂来增大等离子体密度。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 工件 工具 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种通过DC溅射法用至少一个Ti1‑xAlxN层来涂覆由烧结碳化物、金属陶瓷、钢、或陶瓷所构成的基片的方法，其特征在于，将多种电离助剂用于增大等离子体密度。
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