[发明专利]脱模薄膜有效
| 申请号: | 200980102135.6 | 申请日: | 2009-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN101909875A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
| 发明(设计)人: | 渡边真哉 | 申请(专利权)人: | 帝人杜邦薄膜日本有限公司 |
| 主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B27/00;B32B27/36;H01G4/30 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 吴娟;高旭轶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明的目的在于提供在制备陶瓷片时的加热张力下具有适度的尺寸变化率、陶瓷浆料干燥时的热收缩平衡也优异、可充分满足陶瓷片制备时使用的脱模薄膜所要求的性能的脱模薄膜。本发明的脱模薄膜在特定的载荷下具有特定的伸长率,在无载荷下具有特定的热伸长率。 | ||
| 搜索关键词: | 脱模 薄膜 | ||
【主权项】:
脱模薄膜,该脱模薄膜是在聚酯薄膜的至少一个面上具有脱模层的脱模薄膜,在脱模薄膜的长度方向上施加0.2MPa以上4.0MPa以下的张力时,100℃下的长度方向的伸长率SMD满足下述式(1);在与脱模薄膜的长度方向相垂直的方向上施加0.01MPa张力时,100℃下的与长度方向相垂直的方向的伸长率STD满足下述式(2);脱模薄膜在无载荷下、100℃下的长度方向的热伸长率HSMD满足下述式(3);脱模薄膜在无载荷下、100℃下的与长度方向相垂直的方向的热伸长率HSTD满足下述式(4);长度方向的热伸长率HSMD和与上述长度方向相垂直的方向的热伸长率HSTD满足下述式(5):0.0961X 0.45≤SMD≤0.0961X 0.25 (1)式(1)中,X为施加于薄膜单位面积上的张力MPa,X表示0.2MPa以上4.0MPa以下的值, 0.6≤STD≤ 0.2 (2) 0.4≤HSMD≤ 0.1 (3) 0.6≤HSTD≤ 0.2 (4)HSMD>HSTD (5) 。
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