[发明专利]脱模薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及脱模薄膜。更具体地说，涉及可充分满足在陶瓷片制备时使用的脱模薄膜所要求的性能的脱模薄膜。

背景技术

以聚酯薄膜为基材的脱模薄膜作为制备陶瓷片(green sheet，生片)等时的载体薄膜使用，该陶瓷片是在制备积层陶瓷电容器、陶瓷基板等各种陶瓷电子部件时使用的。

制备积层陶瓷电容器时使用的陶瓷片例如可如下制备：通过逆辊涂布法等在载体薄膜上涂布将陶瓷粉体和粘合剂等分散于溶剂中所得的陶瓷浆料，加热干燥除去溶剂，形成陶瓷层，然后通过蒸镀或者印刷等在该陶瓷层上形成作为内部电极的金属膜，制作金属膜/陶瓷层/载体薄膜复合体，由所述复合体上剥离除去载体薄膜。

积层陶瓷电容器可如下获得：按照规定尺寸积层如上所述制备的金属膜/陶瓷层复合体，热压，然后切成矩形，由此获得片状的积层体，将该片状的积层体进行烧结，在烧结体的规定表面上形成外部电极。

但是，近年来在积层陶瓷电容器等电容器领域中，伴随着小型化·大容量化，要求电路部件的高密度化。因此，所使用的陶瓷片的厚度也日益薄膜化，需要进一步使内部电极多层化。

但是，如果将陶瓷片的厚度减薄、或者使积层片数增加，则陶瓷片的微小的厚度偏差(厚み斑)就会成为引发内部电极的位置偏离的原因。

因此，有人提出减小陶瓷片制备时载体薄膜的热变形、降低制备的陶瓷片的厚度偏差(参考专利文献1)。专利文献1中记载：如果脱模薄膜在120℃下、1.47MPa应力下的尺寸变化率的绝对值在长度方向和宽度方向上均为0.3％以下，则加热处理时的热变形变得非常小，因此可以抑制所得陶瓷片的厚度偏差。

但是，陶瓷片通常在100℃附近的温度下、在宽度方向上无把持地干燥。因此陶瓷片制备时使用的载体薄膜在陶瓷干燥时以几乎不对宽度方向施加张力的状态收缩。因此，如专利文献1所述，如果只使用施加了张力的状态下的长度方向和宽度方向的热收缩率都很低的脱模薄膜，无法消除陶瓷干燥之前的所有步骤中载体薄膜的收缩不均匀，至今还是存在制备的陶瓷片发生厚度偏差、积层时发生内部电极的位置偏离的问题。

另外，陶瓷片的厚度薄时，如果载体薄膜的表面粗糙度高，则发生针孔导致的不良，或者在陶瓷片剥离时发生陶瓷片的断裂等，引起生产性降低，即，陶瓷片薄时，即使以往不会出现问题的程度的载体薄膜表面的划痕或杂质等微细的表面缺陷也可以成为所得陶瓷片的针孔缺陷等的原因而明显化。

因此，伴随着目前电容器领域情况的小型化、大容量化，用于制备陶瓷片的载体薄膜要求更高精度的尺寸稳定性以及更高水平的表面凹凸的平滑化。

另一方面，如果使载体薄膜的表面平滑，则有剥离静电升高的倾向，例如为了提高生产性而提高陶瓷浆料的涂布速度，则产生如下问题：在卷绕载体薄膜的步骤中容易发生火花，由此容易发生火灾。另外，由载体薄膜上剥离陶瓷片时，陶瓷片带电，在接下来的步骤中积层该陶瓷片时，产生因所述静电导致的内部电极的位置偏离。因此，作为具有更为平滑表面的载体薄膜，强烈要求抑制剥离静电。

特别是在厚度薄(1μm以下)的陶瓷片的制备中，不仅要求上述高精度的尺寸稳定性和高水平的平滑化(所谓表面粗糙度)，更高度地控制薄膜的平坦性(平坦度)也很重要。即，载体薄膜的平坦性差时，会发生下述问题：涂布在其上的陶瓷浆料的涂布厚度偏差不良，由此导致陶瓷片的厚度偏差不良，积层陶瓷电容器的容量不均匀。

但是，上述载体薄膜通常是以卷成卷状的形态使用，但由于表面具有脱模层，因此容易滑动、卷的卷绕过程中或者搬运过程中等容易产生卷绕偏离等的问题。因此，以往在将上述载体薄膜卷绕成卷状时，通常是采用使卷硬度提高的条件，以防止产生卷绕偏离。但是，若卷硬度过高，则载体薄膜变得不容易追随卷的形状，由于微细的卷形状的问题使载体薄膜拉伸，平坦性变差。

特别是在厚度薄的(1μm以下)陶瓷片的制备中，更高度地控制薄膜的厚度偏差是很重要的。即，载体薄膜的厚度偏差差时，涂布在其上的陶瓷浆料的涂布厚度偏差变得不良，由此导致陶瓷片的厚度偏差不良，积层陶瓷电容器的容量变得不均匀。

(专利文献1)日本特开2000-343663号公报

发明内容

本发明的目的是鉴于上述以往技术的问题，提供一种脱模薄膜，该脱模薄膜在制备陶瓷片时的加热张力下具有适当的尺寸变化率，干燥陶瓷浆料时的热收缩平衡也优异，可充分满足陶瓷片制备时使用的脱模薄膜所要求的性能。