[发明专利]负载锁定装置和基板冷却方法有效
申请号: | 200980100967.4 | 申请日: | 2009-02-25 |
公开(公告)号: | CN101855719A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 山崎良二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;C23C16/44 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供负载锁定装置和基板冷却方法,该负载锁定装置(6、7)包括:容器(31),其设置为能够使压力在与真空的搬送室(5)对应的压力和大气压之间变动;将容器(31)内的压力调整为与搬送室(5)对应的真空和大气压的压力调整机构(49);相对地设置在容器(31)内的、通过与晶片(W)接近或接触而冷却晶片(W)的下部冷却板(32)和上部冷却板(33);将晶片(W)搬送至下部冷却板(32)的冷却位置的晶片升降销(50)和驱动机构(53);以及将晶片(W)搬送至上部冷却板(33)的冷却位置的晶片支承部件(60)和驱动机构(63)。 | ||
搜索关键词: | 负载 锁定 装置 冷却 方法 | ||
【主权项】:
一种负载锁定装置,其用于从大气气氛向保持为真空的真空室搬送基板、并从所述真空室向所述大气气氛搬送高温的基板,所述负载锁定装置的特征在于,包括:容器,其设置为能够使压力在与真空室对应的压力和大气压之间变动;压力调整机构,其当所述容器内与所述真空室连通时,将所述容器内的压力调整为与所述真空室对应的压力,当所述容器内与所述大气气氛的空间连通时,将所述容器内的压力调整为大气压;第一和第二冷却部件,其在所述容器内相对地设置,通过与基板接近或接触而冷却基板;第一搬送机构,其接收被搬送至所述容器内的基板,并将基板搬送至与所述第一冷却部件接近或接触的位置;和第二搬送机构,其接收被搬送至所述容器内的基板,并将基板搬送至与所述第一冷却部件接近或接触的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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