[发明专利]球焊用包覆铜丝有效
| 申请号： | 200980100723.6 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101919037A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 山下勉;秋元英行;桑原岳;冈崎纯一 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种球焊用包覆铜丝，其在扯断后形成球时，能够避免由于Cu或Cu合金芯材的氧化造成的不便。该球焊用包覆铜丝的特征在于，具有由铜-磷合金构成的芯材、在该芯材上的包含钯或铂的中间层，在该中间层上的包含金或银的表层。 | ||
| 搜索关键词： | 球焊 用包覆 铜丝 | ||
【主权项】：
一种球焊用包覆铜丝，具有以铜(Cu)为主成分的芯材、和该芯材上的两种包覆层，其特征在于，所述芯材由铜(Cu) 1～500质量ppm磷(P)合金构成，并且，所述包覆层包含钯(Pd)或铂(Pt)中间层及金(Au)表层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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