[实用新型]电路板电镀挂架无效
申请号: | 200920316152.7 | 申请日: | 2009-11-30 |
公开(公告)号: | CN201598342U | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;H05K3/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电路板电镀挂架,其包括挂钩、框架主体、绝缘包覆层、导电线以及多个镀铜夹点。该挂钩与框架主体为导电体,该挂钩上设置有导电节点。该框架主体连接在挂钩上。该绝缘包覆层包覆在框架主体外表面。该多个镀铜夹点安设在框架主体上并位于该绝缘包覆层外侧以与框架主体电绝缘,该多个镀铜夹点用于将待电镀的电路板夹持固定在框架主体上。该导电线的一端与挂钩上的导电节点电连接,另一端与该多个镀铜夹点电连接。该导电线与该框架主体均被包覆在该绝缘包覆层内,该导电线与该框架主体电绝缘。该绝缘包覆层开设有与该多个镀铜夹点一一相对的多个开孔,该导电线穿过该多个开孔以分别与该多个镀铜夹点电连接。 | ||
搜索关键词: | 电路板 电镀 挂架 | ||
【主权项】:
一种电路板电镀挂架,其包括挂钩、框架主体、绝缘包覆层、导电线以及多个镀铜夹点,该挂钩与框架主体为导电体,该挂钩上设置有导电节点,该框架主体连接在挂钩上并用于支撑待电镀的电路板,该绝缘包覆层包覆在框架主体外表面以使该框架主体与外界电绝缘,该多个镀铜夹点安设在框架主体上并位于该绝缘包覆层外侧以与框架主体电绝缘,该多个镀铜夹点用于将待电镀的电路板夹持固定在框架主体上,该导电线的一端与挂钩上的导电节点电连接,另一端与该多个镀铜夹点电连接,其特征在于,该导电线与该框架主体均被包覆在该绝缘包覆层内,该导电线与该框架主体电绝缘,该绝缘包覆层开设有与该多个镀铜夹点一一相对的多个开孔,该导电线穿过该多个开孔以分别与该多个镀铜夹点电连接。
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