[实用新型]LED封装设备的邦头装置有效
| 申请号： | 200920311921.4 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201556638U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;叶江涛;李伟;刘立文 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;深圳市大族光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装设备的邦头装置，包括凸轮单元、旋转升降单元、摆臂组件、动力单元、滚针轴承单元、连接单元，所述凸轮单元和所述滚针轴承单元连接所述动力单元和所述旋转升降单元，所述旋转升降单元通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述动力单元通过所述滚针轴承单元和所述凸轮单元控制所述旋转升降单元的旋转和升降来控制所述摆臂组件的上下升降和水平摆动。本实用新型的LED封装设备的邦头装置操作精密、结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 设备 装置 | ||
【主权项】：
一种LED封装设备的邦头装置，包括凸轮单元、旋转升降单元、摆臂组件、动力单元，其特征在于，还包括滚针轴承单元、连接单元，所述凸轮单元和所述滚针轴承单元连接所述动力单元和所述旋转升降单元，所述旋转升降单元通过所述连接单元连接所述摆臂组件，所述动力单元通过所述滚针轴承单元和所述凸轮单元控制所述旋转升降单元的旋转和升降来控制所述摆臂组件的上下升降和水平摆动。
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