[实用新型]印制电路板抗电磁干扰结构有效
| 申请号： | 200920301282.3 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN201422235Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 饶思奎;刘文杰;戴俊军 | 申请（专利权）人： | 杭州德力西集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 310023浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印制电路板抗电磁干扰结构，包括印制电路板，印制电路板的正面和反面都安装有第一屏蔽防护罩，第一屏蔽防护罩将印制电路板上的元器件、印制电路板上的布线罩在其里面，第一屏蔽防护罩的厚度为0.4～0.6毫米，第一屏蔽防护罩采用高导磁率材料制成。本实用新型通过在印制电路板的正面和反面设置单层或多层屏蔽防护罩，将机箱内的辐射源及机箱外的辐射源与印制电路板上的元器件隔离开来，有效提高了印制电路板的抗电磁干扰性能，提高电器设备的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 电磁 干扰 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板抗电磁干扰结构，包括印制电路板(1)，其特征在于所述的印制电路板(1)的正面和反面都安装有第一屏蔽防护罩(2)。
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