[实用新型]印制电路板抗电磁干扰结构有效
| 申请号： | 200920301282.3 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN201422235Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 饶思奎;刘文杰;戴俊军 | 申请（专利权）人： | 杭州德力西集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 310023浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 电磁 干扰 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板抗电磁干扰结构，包括印制电路板(1)，其特征在于所述的印制电路板(1)的正面和反面都安装有第一屏蔽防护罩(2)。
2.根据权利要求1所述的印制电路板抗电磁干扰结构，其特征在于所述的第一屏蔽防护罩(2)采用高导磁率材料。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板抗电磁干扰结构，其特征在于所述的第一屏蔽防护罩(2)的厚度为0.4～0.6毫米。
4.根据权利要求1所述的印制电路板抗电磁干扰结构，其特征在于所述的印制电路板(1)的正面和反面还安装有第二屏蔽防护罩(3)，第二屏蔽防护罩(3)位于第一屏蔽防护罩(2)的外面。
5.根据权利要求4所述的印制电路板抗电磁干扰结构，其特征在于所述的第一屏蔽防护罩(2)采用高导磁率材料，所述的第二屏蔽防护罩(3)采用导磁率较低且不容易饱和的材料。
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