[实用新型]印制电路板抗电磁干扰结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电器设备制造领域，尤其涉及一种印制电路板抗电磁干扰结构，适用于继电保护装置的印制电路板的抗干扰，用于电力系统综合自动化。

背景技术

由于国内各地区气候的差异，对继电保护装置的抗电磁干扰性能要求各异。如今生产继电保护装置厂家林立，对保护装置抗电磁干扰的处理方式各有不同，大部分厂家都是通过改进印制电路板的布线或者改进机箱结构来实现的。近年来随着电子技术的发展，印制电路板上微处理器和逻辑电路中的时钟速率越来越快，信号的上升/下降时间越来越短，同时印制电路板上的器件密度和布线密度不断增加，印制电路板的电磁兼容问题变得日益突出。印制电路板抗电磁兼容要考虑三个要素：1.保证信号在板上的可靠传输，确保信号的完整性；2.抑制电磁干扰的传播；3.加强防护，防止因抗绕度不足引起灵敏度故障。但印制电路板布线受印刷板的大小、层面和各不同回路的电气性能限制，因此印制板的抗电磁干扰性能不能完全得到约束，只能在其它方面进行改进来消减电磁辐射。

选择机箱材料可以不同程度减弱对继电保护装置的电磁辐射，对继电保护电路起屏蔽作用。用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作，对电路的要求不是很高。如果辐射源在屏蔽机箱的外部(例如，屏蔽是为了机箱内的电路免受外界干扰的影响)，则反射损耗和吸收损耗都对屏蔽效能有贡献，这种情况可通过机箱的改进实现抗干扰。但是如果辐射源在机箱内部，这种情况通过机箱的改进已经无法实现抗干扰。

发明内容

本实用新型主要解决某些电器设备无法通过改进线路板上的布线和电器设备机箱来实现抗电磁干扰的技术问题；提供一种印制电路板抗电磁干扰结构，确保电器设备中继电保护装置的抗电磁干扰。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：本实用新型包括印制电路板，所述的印制电路板的正面和反面都安装有第一屏蔽防护罩。第一屏蔽防护罩将印制电路板上的元器件与外部的辐射源(包括机箱内的辐射源)隔离开来，结合印制电路板上的布线改进和机箱的改进，使电器设备达到更好的抗电磁干扰性能。

作为优选，所述的第一屏蔽防护罩采用高导磁率材料。对于频率极低(如直流或50Hz)的磁场，用高导磁率材料做屏蔽时，除了吸收损耗以外，其磁旁路作用也是十分重要的：高导磁率材料构成的屏蔽体为磁场提供了一条低磁阻的通路，使磁场绕过敏感器件。因此屏蔽体的磁阻越小，屏蔽效能越高。为了减小屏蔽体的磁阻，应该使屏蔽体尽量小，这样可以使磁路尽量短，从而达到减小磁阻的目的，增加磁路的截面积，使用导磁率尽量高的材料。

作为优选，所述的第一屏蔽防护罩的厚度为0.4～0.6毫米。

作为优选，所述的印制电路板的正面和反面还安装有第二屏蔽防护罩，第二屏蔽防护罩位于第一屏蔽防护罩的外面。

作为优选，所述的第一屏蔽防护罩采用高导磁率材料，所述的第二屏蔽防护罩采用导磁率较低且不容易饱和的材料。当要屏蔽的磁场很强时，存在一对矛盾，即为了获得较高的屏蔽性能，需要使用导磁率较高的材料，但这种材料容易饱和。如果用比较不容易饱和的材料，往往由于静磁导率m较低，屏蔽性能又达不到要求。采用双层屏蔽防护罩可以解决这个问题。先用导磁率较低，但不容易饱和的材料(即第二屏蔽防护罩)将磁场强度衰减到较低的程度，然后用高导磁率材料(即第一屏蔽防护罩)提供足够的屏蔽。多层屏蔽的屏蔽效能要比单层屏蔽(即使没有饱和)的屏蔽效能高，因为多了两层反射界面。

本实用新型的有益效果是：通过在印制电路板的正面和反面设置单层或多层屏蔽防护罩，将机箱内的辐射源及机箱外的辐射源与印制电路板上的元器件隔离开来，有效提高了印制电路板的抗电磁干扰性能，提高电器设备的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的一种立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例2的一种侧视结构示意图。

图中1.印制电路板，2.第一屏蔽防护罩，3.第二屏蔽防护罩。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。