[实用新型]在铝基板或铝基散热板上直接制备的电路板有效
| 申请号： | 200920284561.3 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201601892U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 邵建良 | 申请（专利权）人： | 常州市超顺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213032 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型所公开的是一种在铝基板或铝基散热板上直接制备的电路板，包括铝基板或铝基散热板(1)，以其还包括存在于铝基板或铝基散热板(1)表面的铝氧化物层(2)，和印制在铝氧化物层(2)表面的银浆电路层(3)；所述铝氧化物层(2)与铝基板或铝基散热板(1)互为一体，且铝氧化物层(2)的厚度在0.05～0.10mm范围内为主要特征。具有结构合理，制备工艺简易，工艺成本较低，产品具有良好的绝缘性能和散热性能等特点，是制作大功率LED集成照明灯具的一种理想电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 散热 直接 制备 电路板 | ||
【主权项】：
一种在铝基板或铝基散热板上直接制备的电路板，包括铝基板或铝基散热板(1)，其特征在于，还包括存在于铝基板或铝基散热板(1)表面的铝氧化物层(2)，和印制在铝氧化物层(2)表面的银浆电路层(3)；所述铝氧化物层(2)与铝基板或铝基散热板(1)互为一体，且铝氧化物层(2)的厚度在0.05～0.10mm范围内。
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