[实用新型]集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统有效
| 申请号： | 200920282738.6 | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201681051U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 周鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/88;G01B11/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统，其特征在于：主要由光源、背光板、光学镜头、CCD图像传感器、图像采集卡、PC机组成，其中，光源位于背光板后方或端部，光学镜头位于背光板前方，被测芯片的定位面位于背光板与光学镜头之间，CCD图像传感器位于光学镜头对应被测芯片定位面的聚焦位置上，以此构成一种背光取像结构；CCD图像传感器的输出端与图像采集卡的输入端相连，图像采集卡的输出端与PC机的输入端相连。该系统可以检测集成电路芯片封装成型后的料片方向、芯片脚数、脚间距、脚弯、脚伤、脚断以及堤坝未切等质量指标，大大提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 成型 质量 视觉 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统，其特征在于：主要由光源、背光板、光学镜头、CCD图像传感器、图像采集卡、PC机组成，其中，光源位于背光板后方或端部，光学镜头位于背光板前方，被测芯片的定位面位于背光板与光学镜头之间，CCD图像传感器位于光学镜头对应被测芯片定位面的聚焦位置上，以此构成一种背光取像结构；CCD图像传感器的输出端与图像采集卡的输入端相连，图像采集卡的输出端与PC机的输入端相连。
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