[实用新型]一种新型接触式智能卡模块有效
| 申请号： | 200920247029.4 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201548983U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 胡建溦;朱鹏林 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 胡剑辉;王漪 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型接触式智能卡模块，包括：绝缘层，第一铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述第一铜层上形成有接触手指构图；第二铜层，设置在所述绝缘层的下表面，在所述第二铜层上形成有与所述接触手指构图相适配的焊接盘；在所述绝缘层上还设置有用于连接所述接触手指构图和焊接盘的导电通道；芯片，设置在所述绝缘层上，所述芯片通过金丝与所述焊接盘相连接，所述芯片和金丝塑封在塑封体中。本实用新型与传统的通过载带生产的接触式智能卡模块相比，不仅生产成本低，而且摒弃了传统的卷带式的引线框架生产方式，打破IC卡模块生产原料条带的国外垄断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 接触 智能卡 模块 | ||
【主权项】：
一种新型接触式智能卡模块，其特征在于，包括：绝缘层，第一铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述第一铜层上形成有接触手指构图；第二铜层，设置在所述绝缘层的下表面，在所述第二铜层上形成有与所述接触手指构图相适配的焊接盘；在所述绝缘层上还设置有用于连接所述接触手指构图和焊接盘的导电通道；芯片，设置在所述绝缘层上，所述芯片通过金丝与所述焊接盘相连接，所述芯片和金丝塑封在塑封体中。
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