[实用新型]一种新型接触式智能卡模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种接触式智能卡模块。

背景技术

如图1所示，传统的接触式智能卡引线框架1a是双排模块单元1b排列成长条状的产品，在加工过程中采用导轮卷对卷的入料和出料方式。

传统接触式智能卡模块引线框架是采用35mm宽的标准模块条带以卷对卷方式生产。生产成接触式模块的主要包括步骤：1、贴片，贴片是将wafer上的单个硅芯片贴装在智能卡引线框架上。载带被点上粘合胶、芯片被拾取、贴装、贴装后经固化烘干都是通过一台专用自动化设备完成。2、压焊，压焊是将芯片上的触点和智能卡上的手指接触点采用金属导线联通。3、包封，包封是采用UV胶或者黑胶将装载在卷状条带上经过贴片和压焊后的芯片包封起来，起到防水、防尘等等的保护作用。4、测试，包封后的智能卡模块要经过电性能测试，确认智能卡模块加工后是否合格。上述的每一步骤都是采用智能卡专用设备生产，设备价格贵，设备可靠性低。

传统的接触式智能卡模块制备工艺效率低，成本高，对引线框架精度要求高，包封后的模块外形尺寸精度不高，而且引线框架制备工艺难度大，国内能加工的厂家少，此材料几乎全部进口。国外技术垄断严重，市场售价高昂。

实用新型内容

本实用新型提供一种不采用传统的卷带式的新型接触式智能卡模块。

本实用新型提供的一种新型接触式智能卡模块，包括：绝缘层，

第一铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述第一铜层上形成有接触手指构图；

第二铜层，设置在所述绝缘层的下表面，在所述第二铜层上形成有与所述接触手指构图相适配的焊接盘；

在所述绝缘层上还设置有用于连接所述接触手指构图和焊接盘的导电通道；

芯片，设置在所述绝缘层上，所述芯片通过金丝与所述焊接盘相连接，所述芯片和金丝塑封在塑封体中。

本实用新型还提供了另一种新型接触式智能卡模块，包括：绝缘层，

铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述铜层上形成有接触手指构图；

在所述绝缘层上形成有与所述接触手指构图相适配的焊盘孔，在所述焊盘孔内露出铜层的背面，作为接触手指构图相连接的焊接盘；

芯片，设置在所述绝缘层上，所述芯片通过金丝与所述焊接盘相连接，所述芯片和金丝塑封在塑封体中。

本实用新型具有如下优点：

1、与传统的通过载带生产的接触式智能卡模块相比，不仅生产成本低，而且摈弃了传统的卷带式的引线框架生产方式，打破IC卡模块生产原料条带的国外垄断；

2、产品可靠性好，不怕水泡，耐高低温冲击；

3、直接成型，产品外形尺寸精确高。

附图说明

图1为传统的载带式引线框架的结构示意图；

图2a为实施例1步骤1的示意图；

图2b为实施例1步骤2的示意图；

图2c为实施例1步骤3的示意图；

图2d为实施例1步骤4的示意图；

图2e为实施例1步骤5的示意图；

图2f为实施例1步骤6的示意图；

图2g为实施例1步骤7的示意图；

图3为实施例1基板形式的引线框架正面的示意图；

图4为实施例1基板形式的引线框架背面的示意图；

图5a为实施例1制备出的接触式智能卡模块的立体示意图；

图5b为图5a的剖面示意图；

图6a为实施例2步骤1的示意图；

图6b为实施例2步骤2的示意图；

图6c为实施例2步骤3的示意图；

图6d为实施例2步骤4的示意图；

图6e为实施例2步骤5的示意图；

图6f为实施例2步骤6的示意图；

图6g为实施例2步骤7的示意图；

图7为实施例2基板形式的引线框架正面的示意图；

图8为实施例2基板形式的引线框架背面的示意图；

图9a为实施例2制备出的接触式智能卡模块的立体示意图；

图9b为图9a的剖面示意图。

具体实施方式

实施例1(双面电路板加工方式的引线框架基板)