[实用新型]一种新型接触式智能卡模块有效
| 申请号： | 200920247029.4 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201548983U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 胡建溦;朱鹏林 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 胡剑辉;王漪 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 接触 智能卡 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型接触式智能卡模块，其特征在于，包括：绝缘层，
第一铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述第一铜层上形成有接触手指构图；
第二铜层，设置在所述绝缘层的下表面，在所述第二铜层上形成有与所述接触手指构图相适配的焊接盘；
在所述绝缘层上还设置有用于连接所述接触手指构图和焊接盘的导电通道；
芯片，设置在所述绝缘层上，所述芯片通过金丝与所述焊接盘相连接，所述芯片和金丝塑封在塑封体中。
2.一种新型接触式智能卡模块，其特征在于，包括：绝缘层，
铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述铜层上形成有接触手指构图；
在所述绝缘层上形成有与所述接触手指构图相适配的焊盘孔，在所述焊盘孔内露出铜层的背面，作为接触手指构图相连接的焊接盘；
芯片，设置在所述绝缘层上，所述芯片通过金丝与所述焊接盘相连接，所述芯片和金丝塑封在塑封体中。
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