[实用新型]一种电路板的排版结构无效

专利信息
申请号: 200920238277.2 申请日: 2009-11-02
公开(公告)号: CN201563286U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 王斌;陈华巍;姚静宇;盛从学 申请(专利权)人: 广东达进电子科技有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板的排版结构,包括一基板,在所述的基板上设有多个电路板单元,所述的每个电路板单元包括板阳面和板阴面,在基板同一个面上电路板单元成阴、阳交替排列。如上所述的一种电路板的排版结构,所述相邻的两个电路板单元之间的残铜率相差20%以上。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,能有效防止电路板的板翘、板弯等问题的电路板排版结构。
搜索关键词: 一种 电路板 排版 结构
【主权项】:
一种电路板的排版结构,其特征在于包括一基板(1),在所述的基板(1)上设有多个电路板单元(2),所述的每个电路板单元(2)包括板阳面(A)和板阴面(B),在基板(1)同一个面上电路板单元(2)成阴、阳交替排列。
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