[实用新型]一种电路板的排版结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板的排版结构。

背景技术

在生产多层电路板的工艺中，由于设计要求，各层电路的残铜率都不一样，比如生产双层电路板，一般上层的电路和下层的电路其残铜率是不一样的；在生产排版的过程中，现有的排版往往把同一残铜率的一面均布在基板的同一面上，如图2，板阳面A排布在基板1的同一面上；图3，板阴面B排布在基板1的另一面上；这种设计会造成整块大板的上下层残铜率不一样，在加工的过程中很容易会造成板翘、板弯等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，能有效防止电路板的板翘、板弯等问题的电路板排版结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

一种电路板的排版结构，包括一基板，在所述的基板上设有多个电路板单元，所述的每个电路板单元包括板阳面和板阴面，在基板同一个面上电路板单元成阴、阳交替排列。

如上所述的一种电路板的排版结构，其特征在于所述相邻的两个电路板单元之间的残铜率相差20％以上。

综上所述，本实用新型的有益效果：

本实用新型中在基板上设有多个电路板单元，每个电路板单元与其周围的电路板单元的残铜率不同。一般相邻的电路板单元之间的残铜率相差20％以上，排版的过程中采用成阴、阳交替排列的方式，将残铜率不一样的电路板单元合理的设置在一起，使整块电路上、下两层的残铜率均匀一致，有效解决了生产过程中由于上下层残铜率不同引起的板翘、板弯等问题。同时也有利于电镀过程中导电的均匀。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为现有技术的示意图之一；

图3为现有技术的示意图之二；

图4为本实用新型的侧面示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

如图1和图4所示的一种电路板的排版结构，包括一基板1，在所述的基板1上设有多个电路板单元2，所述的每个电路板单元2包括板阳面A和板阴面B，在基板1同一个面上电路板单元2成阴、阳交替排列。一般所述相邻的两个电路板单元2之间的残铜率相差20％以上。在同一层电路板排布中比如图1中电路板单元A的残铜率为80％，其的相邻各个电路板单元分别为B，电路板单元分别为B的残铜率为20％。

这样的排布将残铜率不一样的电路板单元合理的设置在一起，使整块电路上、下两层的残铜率均匀一致，有效解决了生产过程中由于上下层残铜率不同引起的板翘、板弯等问题。同时也有利于电镀过程中导电的均匀。