[实用新型]一种集成配光和散热功能的LED封装结构

摘要

一种集成配光和散热功能的LED封装结构，其包括封装基座(1)，LED芯片(2)，灌封材料(4)，一个光学系统以及一个散热装置。LED芯片(2)被放置在由封装基座(1)及光学系统形成的空腔里面，LED芯片(2)通过键合固定在封装基座(1)上并且被包裹在灌封材料(4)中，LED芯片(2)的电极连接在封装基座(1)的电路层上。光学系统安装在封装基座(1)上面。散热装置安装在封装基座(1)的下面。具有体积小，效率高，结温低，低成本等优点，同时不需要额外的二次光学与散热系统，则可根据不同的应用场合提供相应的光分布(光斑)，并可直接用于通用照明中。

主权项

一种集成配光和散热功能的LED封装结构，包括封装基座(1)，LED芯片(2)，灌封材料(4)，光学系统和散热装置，其特征在于：所述的LED芯片(2)放置在由封装基座(1)和光学系统界定的腔体里面，LED芯片(2)被灌封材料(4)包裹并固定在封装基座(1)上，LED芯片(2)的电极连接在封装基座(1)的电路上；光学系统安装在封装基座(1)上面；散热装置安装在封装基座(1)下面。