[实用新型]电路板元器件焊接用夹具有效

专利信息
申请号: 200920214231.7 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN201557328U 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 杨毅;陆新全;杨美昌;施德飞 申请(专利权)人: 上海德科电子仪表有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 202178*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种电路板元器件焊接用夹具,包括:一夹具体,至少包括两个侧壁以及一个底面,所述夹具体底面上另具有一支撑装置;一模板,位于所述夹具体上方,通过所述支撑装置支撑并相对所述夹具体可转动连接,一防脱装置固定于模板上;一压板,顶靠在所述模板上,在所述压板的四角固定有定位组件,所述压板的腹部设有多个柔性压紧装置。本实用新型的电路板元器件焊接用夹具结构紧凑,装夹方便,一次装夹就能完成所有剩余工序,生产效率高且不会对电路板原有及后续电子元器件造成损伤的夹具,满足电路板焊接各项特殊要求。
搜索关键词: 电路板 元器件 焊接 夹具
【主权项】:
一种电路板元器件焊接用夹具,包括:一夹具体,至少包括两个侧壁以及一个底面,所述夹具体底面上另具有一支撑装置;一模板,位于所述夹具体上方,通过所述支撑装置支撑并相对所述夹具体可转动连接,一防脱装置固定于模板上;一压板顶靠在所述模板上,在所述压板的四角固定有定位组件,所述压板的腹部设有多个柔性压紧装置。
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