[实用新型]一种探针台有效
| 申请号： | 200920213727.2 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201616426U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 顾健华;林坚;刘伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种探针台，包括：探针卡；载晶盘，用于承载晶片；上下方向抬升机构，用于承载所述载晶盘，并使所述载晶盘在上下方向移动；轨道，用于承载所述上下方向抬升机构和所述载晶盘，并使所述上下方向抬升机构和所述载晶盘在水平方向或竖直方向移动，还包括排风扇，所述排风扇安装于所述轨道的活动区域之外。本实用新型提供的探针台在工作过程中，通过运转的排风扇将润滑油蒸汽吹散，使其无法在空中因遇冷重新凝结为润滑油滴，避免了重新凝结的润滑油滴掉落在载晶盘所承载的晶片上，提高了探针卡对晶片进行性能测试的准确性，可使晶片的良率提高1％至2％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探针 | ||
【主权项】：
一种探针台，包括：探针卡；载晶盘，用于承载晶片；上下方向抬升机构，用于承载所述载晶盘，并使所述载晶盘在上下方向移动；轨道，用于承载所述上下方向抬升机构和所述载晶盘，并使所述上下方向抬升机构和所述载晶盘在水平方向或竖直方向移动，其特征在于，还包括排风扇，所述排风扇安装于所述轨道的活动区域之外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
