[实用新型]散热模块及其气流导引件有效

专利信息
申请号: 200920162061.2 申请日: 2009-06-30
公开(公告)号: CN201440781U 公开(公告)日: 2010-04-21
发明(设计)人: 黄江城 申请(专利权)人: 鸿进科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种散热模块及其气流导引件,其中散热模块装设于电子装置的壳体上,并且对应设置于壳体的通风口位置。散热模块包括有风扇及气流导引件,气流导引件的内部具有一气流通道,并与气流导引件的两端的开口相连通。气流导引件以其中一端固定于电子装置的通风口位置上,另一端的尺寸与风扇相匹配,并与风扇相结合,使得风扇可抽取外部空气至电子装置内部,或是抽取电子装置内部的空气至电子装置外部。散热模块及其气流导引件为外接式的散热组件,容易装设于电子装置的壳体外部,且电子装置内部空间的运用并不受到影响。散热模块的风扇通过壳体的通风口而迫使电子装置内部进行气流的对流作用,增加其热循环效能,以快速散除电子组件所产生的热能。
搜索关键词: 散热 模块 及其 气流 导引
【主权项】:
一种气流导引件,与至少一风扇相连结,该气流导引件装设于一电子装置的一壳体上,并对应设置于该壳体的一通风口位置,其特征在于,该气流导引件具有一本体,该本体内部具有一气流通道,该本体具有相对的一第一端及一第二端,该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口,该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置,该第二端的尺寸与该风扇相匹配,并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合。
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