[实用新型]散热模块及其气流导引件有效
申请号: | 200920162061.2 | 申请日: | 2009-06-30 |
公开(公告)号: | CN201440781U | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 黄江城 | 申请(专利权)人: | 鸿进科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模块 及其 气流 导引 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种散热模块,特别是一种具有气流导引件的散热模块。
背景技术
随着目前电子科技的快速发展,以及消费者对于消费性电子产品的轻薄便携益趋重视,造就了现今例如笔记型计算机、超便携计算机(ultra mobilepersonal computer,UMPC)、PDA等便携式电子装置的普及,对于需要经常在外的使用者来说,大幅提升使用上的方便性。
计算机系统为了满足消费者对于数据处理速度的要求,以期在最短时间内开启执行各种程序,业界无不以增加芯片精密度的手段,来达到提升处理速度及多任务运算的发展目标,而在计算机统处理速度不断提升,更兼目前电子组件的体积日趋微小,接踵而来的便是计算机装置所产生的高发热量问题。
然而,如果热能无法及时的散除,过高的温度将严重影响到芯片或是电子处理单元于运作时的稳定性及效率,甚至造成计算机装置的使用寿命缩短或是损坏的结果。因此,如何将运算处理单元产生的热能迅速地排出,已成为近年来相关研究人员着重的问题之一。
为了解决上述的散热问题,一般最常使用的现有散热方式,是于便携式计算机装置内部装设散热风扇,并直接对高热能的电子组件吹送一强制气流进行散热,同时将废热排出计算机装置外,以降低内部环境温度;或者是,降低如中央处理单元(CPU)等电子组件的运算频率,以避免过多的热能产生;或者是,增加便携式计算机装置的散热表面积,以令电子组件所产生的热能由大面积的散热表面,而自计算机装置内部排除。
于自由空间有限的便携式计算机装置内,要额外装设散热风扇有一定的困难性,且便携式计算机装置内部的电子零组件排列都相当紧密,使主机内部气流的流动阻力也非常大,在内部装设风扇进行散热,并无法有效地将内部的热空气与外界空气进行对流,使得整体散热效能不彰。
另外,降低电子组件的运算频率虽可减少便携式计算机装置于运作时所产生的热能,但却也连带影响到计算机装置的整体效能,如此将无法满足消费者对于电子产品运作效能要高的需求,且电子装置仅依靠自然对流与热幅射散除热能,其散热效果仍显不足。
上述增加散热表面积的散热方式,将造成计算机装置的整体体积随着表面积而增加,使得便携式计算机装置无法微型化,与目前市场上的电子产品必须轻薄短小的趋势潮流背道而驰。
实用新型内容
鉴于以上的问题,本实用新型提供一种散热模块及其气流导引件,以改良现有便携式计算机装置因内部空间的限制而无法装设风扇,进而导致整体散热效率不佳等问题。
为了实现上述目的,本实用新型揭露一种气流导引件,与至少一风扇相连结,该气流导引件装设于一电子装置的一壳体上,并对应设置于该壳体的一通风口位置,其特征在于,
该气流导引件具有一本体,该本体内部具有一气流通道,该本体具有相对的一第一端及一第二端,该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口,该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置,该第二端的尺寸与该风扇相匹配,并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合。
上述的气流导引件,其中,该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。
上述的气流导引件,其中,该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。
上述的气流导引件,其中,该第二端以能够拆卸的关系装设于该第一端。
上述的气流导引件,其上,该本体还具有与该气流通道相连通的至少一通气孔。
为了实现上述目的,本实用新型还提供一种散热模块,装设于一电子装置的一壳体上,并对应设置于该壳体的一通风口位置,其特征在于,该散热模块包括有,
至少一风扇;以及
一气流导引件,该气流导引件具有一本体,该本体内部具有一气流通道,且该本体具有相对的一第一端及一第二端,该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口,该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置,该第二端的尺寸与该风扇相匹配,并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合;
其中,该风扇抽取外部的空气经由该气流通道而吹入该电子装置内部;
和/或,该风扇抽取该电子装置内部的空气经由该气流通道而排出至该电子装置的外部。
上述的散热模块,其中,该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。
上述的散热模块,其中,该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。
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