[实用新型]晶片顶出平台模组无效

专利信息
申请号: 200920154594.6 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN201438456U 公开(公告)日: 2010-04-14
发明(设计)人: 庄国彬;洪英民;施博伦 申请(专利权)人: 由田新技股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/78;H01L21/50
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关于一种晶片顶出平台模组,一种晶片顶出平台模组,包含一架体、一平台、一顶出座、一动力单元以及一第一顶出件、一第二顶出件。动力单元能驱动第一顶出件与第二顶出件往上凸出平台或往下没入平台,且第二顶出件设有一通孔,第一顶出件穿伸于该第二顶出件的通孔内,通过第一顶出件与第二顶出件同时将位于平台上的晶片往上撑顶,能使晶片具有较佳的稳定度而不至于产生晃动。
搜索关键词: 晶片 平台 模组
【主权项】:
一种晶片顶出平台模组,包含一架体、一设置于该架体的平台、一设置于该架体并且位于该平台下方的顶出座、一设置于该顶出座的第一顶出件,该第一顶出件具有一往上朝向该平台的第一顶端,其特征在于该晶片顶出平台模组还包含:一第二顶出件,设置于该顶出座并且具有一往上朝向该平台的第二顶端及一上下贯穿并且供该第一顶出件伸入的通孔;以及一动力单元,设置于该架体,能驱动该顶出座连同该第一顶出件相对于该平台往上位移,使该第一顶出件的第一顶端往上凸出该平台;以及能驱动该顶出座连同该第二顶出件凸出该平台及相对于该第一顶出件、该平台往下位移。
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