[实用新型]晶片顶出平台模组无效
申请号: | 200920154594.6 | 申请日: | 2009-05-26 |
公开(公告)号: | CN201438456U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 庄国彬;洪英民;施博伦 | 申请(专利权)人: | 由田新技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/78;H01L21/50 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是有关于一种晶片顶出平台模组,一种晶片顶出平台模组,包含一架体、一平台、一顶出座、一动力单元以及一第一顶出件、一第二顶出件。动力单元能驱动第一顶出件与第二顶出件往上凸出平台或往下没入平台,且第二顶出件设有一通孔,第一顶出件穿伸于该第二顶出件的通孔内,通过第一顶出件与第二顶出件同时将位于平台上的晶片往上撑顶,能使晶片具有较佳的稳定度而不至于产生晃动。 | ||
搜索关键词: | 晶片 平台 模组 | ||
【主权项】:
一种晶片顶出平台模组,包含一架体、一设置于该架体的平台、一设置于该架体并且位于该平台下方的顶出座、一设置于该顶出座的第一顶出件,该第一顶出件具有一往上朝向该平台的第一顶端,其特征在于该晶片顶出平台模组还包含:一第二顶出件,设置于该顶出座并且具有一往上朝向该平台的第二顶端及一上下贯穿并且供该第一顶出件伸入的通孔;以及一动力单元,设置于该架体,能驱动该顶出座连同该第一顶出件相对于该平台往上位移,使该第一顶出件的第一顶端往上凸出该平台;以及能驱动该顶出座连同该第二顶出件凸出该平台及相对于该第一顶出件、该平台往下位移。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于由田新技股份有限公司,未经由田新技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920154594.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具触控调整亮度的灯罩装置
- 下一篇:背光模块及包括其的显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造